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| 項目 | 詳細規格 |
|---|---|
| 光源類型 | DC 直流 12V 100W 帶紅外反射鏡鹵素燈 |
| 輸出波段 | 800~1100nm（無任何可見光溢出） |
| 調光方式 | 電壓可調，光強調節范圍 2%~100% |
| 遠程控制 | DC0~5V 電壓遠程調光，適配自動化設備 |
| 防護設計 | 過流保護、過熱斷電保護、燈管斷路檢測報警 |
| 整機功耗 | 130W，寬電壓 AC100-240V 自適應 |
| 燈泡壽命 | 平均 1000 小時，強制風冷散熱 |
| 整機重量 | 約 2.7kg，工業金屬機身 |
| 適配配件 | 各類單支、環形、分叉光纖導光管 |
光譜純度極1高，零可見光干擾
內置 IR80 高通紅外濾鏡，徹1底過濾 800nm 以下可見光，肉眼不可見光源，既不會干擾人眼作業，也避免表面反光造成成像噪點，大幅降低精密檢測錯檢率。
直流無頻閃穩定輸出
直流點燈模式，長時間相機連續拍攝、光譜采集無畫面閃爍，實驗數據重復性、工業成像一致性強。
本地 + 遠程雙模式調光
機身旋鈕手動調光 + 電壓信號遠程控制，可接入 PLC 視覺產線，實現工位亮度程序化調節。
強穿透廣譜近紅外輸出
對比窄帶紅外 LED 光源，800-1100nm 連續光譜對硅、塑料、樹脂、薄膜、碳纖維等半透明材質穿透性更強，可識別多層內部隱性缺陷。
工業耐用易集成
緊湊型機身、標準光纖接口，臺式、設備嵌入式安裝均可，自帶安全防護電路，適配車間、實驗室嚴苛工況。
硅晶圓缺陷透視檢測：近紅外可穿透單晶硅片，檢測晶圓內部微裂紋、空洞、雜質顆粒、隱痕劃痕，精度可達 5μm，是晶圓來料、封裝前無損篩查標配光源。
3D 封裝、TSV 硅通孔填充完整性檢測，芯片夾層、塑封內部引線偏移、氣泡缺陷成像。
SiC、GaN 第三代半導體晶片厚度紅外干涉測量，精度 ±0.1μm。
塑膠、薄膜、玻璃制品檢測
穿透亞克力、PET 薄膜、塑料外殼，檢測內部氣泡、分層、隱形劃痕、注塑缺料、雜質黑點；用于鋰電池隔膜、光學薄膜瑕疵高速視覺檢測。
汽車零部件檢測
碳纖維復合材料分層、樹脂分布均勻性檢測；塑料內飾、線束護套內部缺陷篩查；車身焊接區域虛焊、氣孔紅外成像檢測；車載自動駕駛紅外攝像頭、毫米波傳感器校準測試。
電子 PCB、精密元器件檢測
透過電路板阻焊層、封裝膠，查看內層線路偏移、焊點虛焊、元器件引腳氧化、內部封裝異物。
材料近紅外光譜透射 / 反射特性測試、高分子、半導體材料光學性能研究；
生物樣本、植物葉片近紅外成像觀測，農產品內部糖度、霉變無損實驗分析；
光學鏡頭、紅外成像相機、光譜儀設備標定校準，暗室近紅外光學實驗環境搭建；
文物保護：古畫、古籍紅外脫墨成像、顏料成分無損分析，不會損傷文物基材。
安防監控紅外夜視攝像頭性能校準、夜視儀靈敏度測試，模擬夜間野外紅外環境；
隱蔽式無可見光現場照明，安防取證、暗環境目標紅外拍攝，不會暴露觀測點位；
紅外二維碼、隱形防偽標識掃描識別（可見光不可見，僅近紅外可成像讀取）。
瓶裝藥品、密封食品外包裝異物（玻璃碎屑、金屬、塑料雜質）無損透視檢測；
果蔬內部霉變、糖度、空心缺陷無損快速篩查，依托 970nm 糖分特征吸收波段實現高精度檢測，檢測誤差小于0.5°Brix。
常規缺陷檢測：搭配環形光纖、同軸光纖，消除工件表面反光，微小瑕疵成像更清晰；
大面積工件透視：選用分叉式、直射型光纖，搭配漫反射鏡頭均勻布光；
自動化產線：利用設備 DC0-5V 遠程調光功能接入視覺控制器，實現亮度自動化閉環調節；
實驗室光譜測試：搭配準直鏡頭、光譜儀使用，可精準采集材料近紅外光譜數據。
