晶圓劃片前道標(biāo)配｜ADT 966 手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)穩(wěn)定高效防靜電

發(fā)布日期：2026-06-17      瀏覽次數(shù)：90

ADT 966手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

一、產(chǎn)品概述

ADT 966 系列手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)，專(zhuān)為晶圓、基板、分立器件在劃片前完成貼膜固定工藝設(shè)計(jì)，將工件均勻貼合在 UV 切割膜 / 藍(lán)膜上并固定于金屬框架，防止晶圓切割過(guò)程中碎片、位移，適配 ADT 全系列晶圓切割機(jī)配套使用，廣泛用于研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、小批量試產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)。
主要分為兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型：

1. ADT 966（標(biāo)準(zhǔn)款）：最大兼容 8 英寸（200mm）晶圓

2. ADT 966L/966LA（加長(zhǎng)款）：最大兼容 12 英寸（300mm）晶圓

二、核心功能與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 恒溫真空無(wú)氣泡貼膜

   帶溫控加熱真空吸附工作臺(tái)，溫度范圍室溫～80℃可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，搭配防靜電硅膠壓輥，保證膠帶張力均勻，徹1底規(guī)避貼膜氣泡、褶皺問(wèn)題，適配超薄晶圓、脆性化合物半導(dǎo)體晶圓。

貼膜輥結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)
2. 內(nèi)置保護(hù)膜收卷機(jī)構(gòu)

   集成 UV 底膜自動(dòng)收卷、裁切組件，無(wú)需人工撕除底膜，簡(jiǎn)化操作步驟，降低晶圓表面顆粒、粉塵污染風(fēng)險(xiǎn)，兼容市面上所有主流品牌劃片 UV 膜、藍(lán)膜。
3. 全防靜電安全設(shè)計(jì)

   整機(jī) ESD 防靜電架構(gòu)，從工作臺(tái)、壓輥到機(jī)身接地防護(hù)，有效避免靜電擊穿芯片、吸附微顆粒，適配敏感型光電芯片、功率半導(dǎo)體晶圓加工場(chǎng)景。
4. 極1強(qiáng)的工件兼容性

• 支持圓形金屬鐵環(huán)、方形塑料框、異形框架、拼板基板、引線(xiàn)框架等多種載具；

• 可定制專(zhuān)屬真空吸盤(pán)，適配超薄晶圓、大尺寸面板、特殊表面精密元器件貼膜工藝。


多規(guī)格框架適配

定制吸盤(pán)類(lèi)型

5. 緊湊型臺(tái)式設(shè)計(jì)

   翻蓋式手動(dòng)操作結(jié)構(gòu)，占地面積小，部署靈活，操作上手簡(jiǎn)單，適合高校實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中試線(xiàn)、小批量封裝產(chǎn)線(xiàn)使用，維護(hù)成本遠(yuǎn)低于半自動(dòng)機(jī)型。

三、核心技術(shù)參數(shù)

表格

參數(shù)項(xiàng)	ADT 966（8 英寸）	ADT 966L（12 英寸）
最大晶圓尺寸	8 英寸（200mm）	12 英寸（300mm）
工作臺(tái)溫控范圍	室溫～80℃可調(diào)	室溫～80℃可調(diào)
最大膠帶寬度	300mm	400mm
真空系統(tǒng)	內(nèi)置工業(yè)真空泵	內(nèi)置工業(yè)真空泵
整機(jī)防護(hù)	標(biāo)準(zhǔn) ESD 防靜電	標(biāo)準(zhǔn) ESD 防靜電
設(shè)備外形尺寸（寬 × 深 × 高）	304×800×360mm	330×1000×560mm
整機(jī)重量	約 30kg	約 60kg

四、標(biāo)準(zhǔn)配置與可選配件

1. 標(biāo)準(zhǔn)配置

• 防靜電硅膠壓輥組件

• 恒溫真空吸附工作臺(tái)

• UV 保護(hù)膜自動(dòng)收卷機(jī)構(gòu)

• 整機(jī) ESD 防靜電接地系統(tǒng)

• 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)真空吸盤(pán)（966 款）

2. 可選升級(jí)配件

1. 定制異形 / 超薄晶圓專(zhuān)用真空吸盤(pán)

2. 離子風(fēng)機(jī)靜電消除模組

3. 方形塑料框架專(zhuān)用適配工裝

4. 膠帶節(jié)約型送膜機(jī)構(gòu)

五、典型應(yīng)用行業(yè)

1. 半導(dǎo)體晶圓：硅片、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等功率、光電芯片劃片前貼膜；

2. 光電子行業(yè)：LED 芯片、Mini/Micro LED、光學(xué)傳感器晶圓封裝；

3. 微電子封裝：分立器件、QFN 引線(xiàn)框架、陶瓷基板、MEMS 器件；

4. 科研院所、高校微電子實(shí)驗(yàn)室樣品制備、工藝研發(fā)。

六、配套上下游工藝流程

ADT 966 晶圓貼膜機(jī) → ADT 955 UV 固化機(jī) → CO?消泡器 → 晶圓切割機(jī) → 主軸冷水機(jī) → 晶圓清洗機(jī) → 水循環(huán)系統(tǒng)，為一套標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體劃片工藝解決方案。